【ITBEAR科技資訊】9月20日消息，英特爾公司的首席執(zhí)行官帕特·基辛格在一次創(chuàng)新活動(dòng)中透露了關(guān)于公司未來計(jì)劃的重要信息。這些信息表明，英特爾將采用堆疊緩存技術(shù)，以提升其芯片的性能，雖然不同于AMD的3D緩存，但同樣具備顯著競爭力。
據(jù)了解，英特爾計(jì)劃在未來的芯片中引入堆疊緩存技術(shù)，這將是其產(chǎn)品中的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。盡管不同于AMD采用的3D V-Cache技術(shù)，但英特爾的堆疊緩存將被用于提高CPU計(jì)算性能，這對于滿足不斷增長的計(jì)算需求至關(guān)重要。
基辛格指出，盡管這項(xiàng)技術(shù)與AMD的3D V-Cache有所不同，但英特爾在下一代內(nèi)存架構(gòu)和3D堆疊方面擁有優(yōu)勢。這意味著他們計(jì)劃在各種芯片上應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)，無論是小型芯片還是用于AI和高性能服務(wù)器的大型封裝芯片，英特爾都有能力提供全方位的技術(shù)支持。
另外，基辛格還提到，與AMD的3D V-Cache技術(shù)不同，這項(xiàng)堆疊緩存技術(shù)并不會與英特爾的Meteor Lake芯片一同推出。Meteor Lake是英特爾未來的一項(xiàng)重要產(chǎn)品，但它似乎不包括這種特定的緩存技術(shù)。
