3 月 1 日消息，長電科技近日宣布，面向更多客戶提供 4D 毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術服務需求。
高精度車載毫米波雷達廣泛應用于自適應巡航控制、盲點檢測、自動緊急制動系統(tǒng)等領域，是為汽車提供安全保障的感知層的重要組成部分。可靠的高精度毫米波雷達先進封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。
目前業(yè)界應用于毫米波雷達產(chǎn)品的先進封裝方案有倒裝型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。長電科技在 FCCSP 和 eWLB 都擁有完備的先進封裝技術解決方案，對于集成天線 AiP（IT之家注：全稱為 Antenna in Package）的 SOC 系統(tǒng)芯片產(chǎn)品，長電科技也具備可靠的解決方案。扇出型 eWLB 方案采用 RDL 的方式形成線路，相比基板具有更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。
長電科技表示，對于毫米波雷達收發(fā)芯片 MMIC，eWLB 封裝方案占據(jù)主導位置；對于集成毫米波雷達收發(fā)、數(shù)字 / 雷達信號處理等功能的 SOC 芯片，車載應用場景對產(chǎn)品性能、等級和散熱等不同要求使得 eWLB 和 FCCSP 封裝出現(xiàn)并行發(fā)展局面；對于集成天線的毫米波雷達 SOC 芯片，F(xiàn)CCSP 是更合適的封裝選擇。
長電科技 eWLB 和 FCCSP 封裝能力
長電科技的 4D 毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶 L3 級以上自動駕駛的發(fā)展需求，實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長電科技還與國際知名客戶合作開發(fā)尺寸更小的 Antenna on Mold 和雙面 RDL 封裝方案。
eWLB 封裝開發(fā)路線圖
長電科技在汽車電子領域產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。在高精度車載毫米波雷達市場，長電科技與國內(nèi)外多家毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā)，在 eWLB 和 FC 倒裝類封裝方式上滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。目前長電科技已實現(xiàn)車規(guī)毫米波雷達產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并且進入多家終端汽車品牌的量產(chǎn)車型。
【來源：IT之家】
