10 月 13 日消息，為期一年的 iPhone 16 發(fā)布會(huì)已經(jīng)開始了。海通國際證券技術(shù)分析師 Jeff Pu 近日發(fā)布市場研報(bào)，認(rèn)為蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，而兩款標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)保留 X70 調(diào)制解調(diào)器。
撇開 iPhone SE 機(jī)型，蘋果四款 iPhone 機(jī)型都會(huì)采用相同的調(diào)制解調(diào)器，Jeff Pu 認(rèn)為蘋果公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大 iPhone 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型的差異，明年機(jī)型將采用不同的調(diào)制解調(diào)器。
IT之家注：Jeff Pu 在過去有不少準(zhǔn)確爆料，有一定可信度。如果按照他的觀點(diǎn)，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 X70 調(diào)制解調(diào)器；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款采用 X75 調(diào)制解調(diào)器。
高通于 2023 年 2 月發(fā)布驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現(xiàn) 10Gbps 下行速度。
高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上，可以比 X70 擁有多達(dá) 20% 的能效提升。
【來源：IT之家】
