【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，近期曝光的信息顯示，高通旗下新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在10月24-26日的驍龍技術峰會上亮相，較去年提前半個月亮相。首批搭載這一芯片的旗艦手機有望提前1-2周發布，其中小米14系列備受期待。有數碼博主透露，小米14系列有望在本周開始預熱。
根據知名數碼博主@智慧皮卡丘的最新信息，小米14系列將在本周開始預熱，與之前曝光的消息相符。此前有不少消息稱發布會可能定于10月27日，與小米發布會的預熱時間相吻合，通常小米會在發布會前一周多的時間內進行預熱。此外，博主還表示，這次發布會內容豐富，可能包括標準版和專門為女性設計的機身，或是之前曝光的粉色版本。
根據此前的曝光消息，小米14系列將首次推出小米14和小米14 Pro兩個版本。小米14主打小直屏旗艦，采用1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光;小米14 Pro則將繼續采用2K曲面屏方案。手機邊框將進一步縮小至1.5mm以內，成為擁有最窄邊框的手機之一。硬件方面，這一系列將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，擁有新的1+5+2架構設計，成為迄今性能最強大的驍龍5G SoC。此外，這一系列有望配備4860mAh電池，支持90W有線快充和50W無線快充，續航和快充體驗將遠超前作。
全新的小米14系列有望在10月27日提前亮相，并可能在本周開始進行預熱。此次發布會還將涵蓋MIUI 15、手表、耳機、音響、路由器、手機殼等一系列新品。更多詳細信息，敬請期待。
