【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，近日有爆料顯示，蘋果公司計劃在未來采用新的印刷電路板(PCB)材料，即樹脂涂覆銅箔(RCC)，以生產(chǎn)更薄的PCB。不過，據(jù)知情人士透露，這項技術(shù)可能會面臨一些挑戰(zhàn)。
知名分析師郭明錤在一份最新的研究簡報中指出，由于RCC材料的“脆弱特性”以及“無法通過跌落測試”，蘋果公司可能不會在2024年正式采用這項技術(shù)。然而，他也表示，如果蘋果及其供應(yīng)商能夠在2024年第三季度之前解決RCC材料的相關(guān)問題，那么這項技術(shù)有望首次應(yīng)用在iPhone 17 Pro等設(shè)備上。
目前，iPhone等設(shè)備的PCB采用柔性銅基材料制成。采用更薄的RCC PCB將為這些緊湊型設(shè)備提供更多寶貴的內(nèi)部空間，這意味著可以容納更大容量的電池或其他組件，進一步提升設(shè)備性能和續(xù)航能力。
雖然RCC技術(shù)面臨一些挑戰(zhàn)，但蘋果依然在不斷探索新的材料和技術(shù)，以不斷提升其產(chǎn)品的性能和設(shè)計。在未來，我們將拭目以待，看看蘋果是否能夠克服RCC材料的問題，將其應(yīng)用到即將推出的iPhone 17 Pro等設(shè)備上。
