【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，高通今日正式啟動了2023年驍龍峰會的預熱活動，預示著本次盛會將聚焦于人工智能(AI)領域。有望成為焦點的是驍龍8 Gen 3處理器。
驍龍峰會自2023年10月25日至10月26日舉行，將呈現一場令人期待的技術盛宴。隨著全球步入AI時代，驍龍的AI技術已經深入人心，加速了移動設備的AI體驗，不僅包括手機，還擴展至PC和音頻領域，徹底改變了用戶的感知體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，此次峰會將有望揭曉驍龍8 Gen 3標準版處理器的更多細節(jié)。早在8月，一款型號為努比亞 NX769J的手機在GeekBench跑分庫亮相，其單核成績高達1596分，多核成績達到5977分。該機搭載了驍龍8 Gen 3標準版處理器，核心架構包括1個3.19GHz大核、5個2.96GHz核心以及2個2.27GHz核心。據先前的爆料，這款處理器將采用臺積電N4P工藝，為性能提升奠定了堅實基礎。
今年6月，知名數碼博主@數碼閑聊站透露，首批搭載驍龍8 Gen 3處理器的機型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、以及一加12等。然而，最新的消息表明，vivo X100系列可能會選擇搭載天璣9300處理器，驍龍8 Gen 3版本的存在尚待確認。驍龍峰會將為我們帶來更多關于高通最新技術和產品的令人興奮的消息。
