【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最新旗艦芯片——天璣9300再次登上科技頭條，吸引了廣泛的關(guān)注。此款芯片即將首次亮相，將搭載于vivo X100系列手機之中，為用戶帶來更卓越的性能和能效。
根據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的披露，天璣9300芯片采用了臺積電N4P工藝制程，迎來全新的設(shè)計革新。最引人矚目的是其全大核設(shè)計，包括4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720，其中1顆X4超大核頻率高達3.25GHz，而另外3顆X4超大核頻率為2.85GHz，大核Cortex-A720的頻率則為2.0GHz。這一設(shè)計將為手機性能和能效帶來顯著提升。相較于同級競品高通驍龍8 Gen3，天璣9300在整體性能方面預(yù)計將高出約10%。
此外，新一代vivo X100系列手機在外觀上也進行了一些微調(diào)。相機模塊從靠左布局移到了居中的對稱式設(shè)計，呈現(xiàn)出更和諧的視覺效果。硬件方面，手機不僅搭載了天璣9300移動平臺，還首次引入了vivo自研芯片V3，為用戶提供更出色的綜合體驗。Pro版還將首發(fā)搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，采用OV64B傳感器，具備6400萬像素，1/2英寸大底，單像素尺寸為0.7μm，具備出色的變焦性能。
這一系列手機將成為行業(yè)中首款在天璣平臺上實現(xiàn)衛(wèi)星通信的旗艦手機。用戶對于這一創(chuàng)新技術(shù)的期待不言而喻，更多詳細信息還有待揭曉。
