【ITBEAR科技資訊】10月10日消息，高通近期宣布將于10月24日召開驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將正式推出全新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen3。然而，有數(shù)碼博主在今日發(fā)文透露，驍龍8 Gen3將與小米14攜手亮相，并且雙十一期間將有多款搭載驍龍8 Gen3的手機(jī)可供選擇。
據(jù)該博主披露，小米14系列將成為第一款采用驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型，該系列手機(jī)將采用多彩機(jī)身設(shè)計(jì)，搭載徠卡全調(diào)色系統(tǒng)，并在動(dòng)態(tài)光圈處理方面取得顯著進(jìn)步。此外，微距攝影性能也備受好評(píng)。博主還透露，小米14系列將在雙十一之前正式發(fā)布，而其此前的爆料準(zhǔn)確性較高。
驍龍8 Gen3與驍龍8 Gen2相比，架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了顯著升級(jí)。新架構(gòu)由1個(gè)超大核心、5個(gè)大核心和2個(gè)小核心組成，取代了驍龍8 Gen2的1個(gè)超大核心、2個(gè)大核心和3個(gè)小核心。性能方面，單核性能從1524分提升到1930分，多核性能從4597分提升到6236分，可謂巨大提升。
此外，根據(jù)之前的爆料，小米14系列的后置主攝將升級(jí)為一枚1/1.28英寸大底傳感器，同時(shí)中長(zhǎng)焦鏡頭的規(guī)格也將提高。手機(jī)可能會(huì)支持50W無線充電功能，電池容量也有望增加，盡管受到尺寸限制，但仍低于5000mAh。線性馬達(dá)也將升級(jí)，震感反饋效果將有顯著改善，不過具體型號(hào)尚未最終確認(rèn)。
值得期待的是，隨著驍龍8 Gen3的發(fā)布和小米14系列的即將亮相，消費(fèi)者可以在雙十一期間期待更多搭載這一強(qiáng)大移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)選擇。
