來源：快科技
2021年底，榮耀品牌正式獨立，當時榮耀方面就表示將會打出自己的旗艦系列手機，并且會將華為P、Mate系列作為對手，打造頂級旗艦機型。
此前，趙明曾在采訪中表示，今年下半年將會帶來榮耀獨立后的首款超級旗艦——榮耀Magic 3。
今天，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站曝光了榮耀Magic 3的最新消息，他表示該機將暫定于8月份前后發(fā)布，并且將會搭載sm8350 pro芯片，這正是此前傳聞的驍龍888的升級版本驍龍888 Pro。
據(jù)此前曝光的跑分數(shù)據(jù)顯示，驍龍888 Pro整體與驍龍888保持一致，同樣采用5nm工藝，超大核、大核和小核三叢集架構，但是CPU主頻最高達到了3.0GHz，極限性能得到有效提升。
除了頂級的性能之外，趙明曾還表示，在Magic系列上消費者可以看到榮耀對于最新的通訊技術的理解和設計，以及全新的拍照解決方案，可能是代表了業(yè)界最領先的拍照技術的解決方案，都會在Magic 3上進行應用，以及全新的標志性的設計。
對于這款手機，趙明曾評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會把手中的手機換掉”。
由此來看，榮耀Magic 3勢必是一款搭載了榮耀最頂級技術、資源的旗艦產(chǎn)品，榮耀品牌將用這款手機來站穩(wěn)頂級旗艦陣營的腳跟，值得期待。
