【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，Redmi日前正式宣布，Redmi K70將成為宇宙首批搭載驍龍8移動平臺第三代芯片的智能手機(jī)，該芯片號稱挑戰(zhàn)同平臺最強(qiáng)性能。預(yù)計(jì)這一重磅產(chǎn)品將于下個月正式發(fā)布。
根據(jù)了解，Redmi K70系列已經(jīng)通過了中國3C認(rèn)證，其中一款機(jī)型將支持90W快充技術(shù)，而其他兩款則將支持最高達(dá)120W的閃充技術(shù)。這一動作將極大提高用戶的充電效率和便利性。
驍龍8移動平臺第三代芯片的亮點(diǎn)不僅在于快充技術(shù)，還在于其CPU和GPU性能的顯著提升。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，新一代芯片的CPU峰值性能相較前一代提升了30%，同時能效提升了20%。GPU方面，峰值性能提升了35%，功耗下降了38%，圖形渲染速度提高了25%，能效提高了25%。這一芯片還支持硬件光線追蹤、虛幻5引擎、Adreno frame Motion Engine 2.0插幀技術(shù)以及240 FPS游戲。首批搭載驍龍8移動平臺第三代芯片的OEM廠商包括了華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米、三星和中興等眾多知名品牌，可謂備受矚目。
Redmi K70的即將發(fā)布標(biāo)志著智能手機(jī)市場的激烈競爭，各大廠商正在不遺余力地推陳出新，力求在性能、快充技術(shù)和用戶體驗(yàn)方面取得領(lǐng)先地位。消費(fèi)者可以期待這一批新品的到來，享受更強(qiáng)大的性能和更快捷的充電體驗(yàn)。
