【ITBEAR科技資訊】10月24日消息，今年上半年，聯(lián)發(fā)科推出了強(qiáng)大的天璣9200+移動平臺，這一芯片已經(jīng)在多款機(jī)型中成功搭載，被廣泛認(rèn)為是安卓陣營性能最卓越的芯片之一。然而，聯(lián)發(fā)科官方早早宣布了下一代旗艦芯片——天璣9300，承諾將帶來更出色的性能和能效表現(xiàn)。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一強(qiáng)大芯片將首次搭載在全新的vivo X100系列中。
最新消息揭示，新一代的vivo X100系列將于11月17日下午14:30正式發(fā)布。渲染圖中顯示，這一系列將推出多種吸引人的配色，包括經(jīng)典的黑色、鮮艷的華夏紅、嶄新的告白色以及前代vivo X90s上新增的清新青漾，還將加入一個引人注目的全新橙色版本。外觀方面，該系列將采用后置圓形相機(jī)模組，不過相機(jī)模組的位置由以往的靠左布局調(diào)整為中心對稱式設(shè)計，使整體外觀更加和諧，同時也取消了前代機(jī)型上的緞帶云階設(shè)計，進(jìn)一步突顯出新的設(shè)計風(fēng)格。
根據(jù)之前曝光的消息，全新的vivo X100系列將率先搭載聯(lián)發(fā)科最新的天璣9300移動平臺，采用臺積電N4P工藝制程制造。這一芯片將首次采用全大核設(shè)計，由4顆強(qiáng)大的Cortex-X4核心和4顆大核Cortex-A720核心組成。其綜合性能比高通驍龍8 Gen3高出約10%，這將使其成為安卓陣營中性能最強(qiáng)悍的5G芯片。同時，這一系列還將首次搭載vivo自家研發(fā)的V3芯片，綜合性能較上一代的V2芯片有顯著提升。相機(jī)方面，這一系列將采用后置三攝相機(jī)模組，主攝將采用IMX920傳感器，搭載5100mAh電池和快速的120W有線充電技術(shù)。而Pro版還將配備1200萬像素IMX663超廣角鏡頭和豪威提供的6400萬像素潛望式長焦鏡頭，搭載5400mAh電池以及100W有線和50W無線充電技術(shù)。
新一代的vivo X100系列發(fā)布在即，我們迫不及待地期待了解更多關(guān)于這一系列的詳細(xì)信息。
