【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，今天在驍龍峰會(huì)上，高通不僅宣布了驍龍8 Gen3的發(fā)布，還推出了令人振奮的第一代高通S7/Pro音頻平臺。這一音頻平臺專為耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)，以超低功耗和卓越性能引領(lǐng)業(yè)界潮流。
第一代高通S7/Pro的性能較前一代平臺提升了6倍，而其AI性能更是達(dá)到前代平臺的近100倍。這一平臺以卓越的低功耗性能帶來了超旗艦級別的音頻體驗(yàn)。S7 Pro還首次支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接，使其在連接距離方面遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)，能夠在全屋、樓宇甚至園區(qū)內(nèi)保持持續(xù)穩(wěn)定的連接。
此外，第一代高通S7/Pro還支持高達(dá)192kHz的多通道無損音樂串流，以及專為游戲而設(shè)計(jì)的增強(qiáng)多通道空間音頻。搭配第三代驍龍8和驍龍X Elite的驍龍暢聽技術(shù)，用戶能夠享受到前所未有的出色音頻體驗(yàn)。
高通的這一新音頻平臺的發(fā)布無疑將為音頻設(shè)備市場帶來革命性的變革，讓用戶體驗(yàn)更加豐富、出色的聲音表現(xiàn)。
