【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，高通在驍龍峰會上宣布了一項重要的技術創新——Snapdragon Seamless技術。這一技術的推出標志著終端設備之間的互聯互通邁出了一大步，支持不同制造商和操作系統的終端設備之間實現統一的協同工作。
Snapdragon Seamless是一項跨平臺技術，可以使不同終端設備之間無縫連接，即使它們運行不同的操作系統。這意味著用戶可以在Android、Windows和其他操作系統上的驍龍終端設備之間實現互聯互通，共享外設和數據。這種創新的技術讓終端設備可以彼此發現，就像它們屬于同一整合系統一樣，從而實現信息的共享。
據ITBEAR科技資訊了解，多家知名公司，包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO，正在與高通合作，共同推動Snapdragon Seamless技術的發展，以賦能多終端體驗。這一技術將首次在今年全球范圍內的終端平臺上得以實現，其中包括全新頂級移動平臺第三代驍龍8、全新頂級PC平臺驍龍X Elite以及高通的可穿戴平臺與音頻平臺，都將支持Snapdragon Seamless。未來，Snapdragon Seamless將擴展至XR、汽車和物聯網等領域，為更多終端設備帶來無縫連接的可能。
目前，不同終端設備之間的信息傳輸存在諸多限制，特別是不同制造商的設備之間，這限制了消費者的選擇，并可能導致鎖定效應。Snapdragon Seamless的出現為解決這一問題提供了新的途徑。終端制造商和操作系統合作伙伴可以通過這一技術增強和擴展多終端體驗，例如在PC、手機和平板電腦上實現鼠標和鍵盤的無縫使用，在不同類型的終端設備之間實現文件和窗口的拖放，以及根據音源的優先級智能切換耳塞。此外，XR技術還可以為智能手機提供擴展功能。
高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis表示：“Snapdragon Seamless技術打破了終端和操作系統之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案。”這一技術的推出無疑將為用戶帶來更加便捷和流暢的多終端體驗，為未來的科技互聯提供了更廣闊的空間。
