【ITBEAR科技資訊】10月24日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布，將于11月6日19:00舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)，主題為“全大核時(shí)代來臨”。這次發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)將推出全新的天璣9300芯片。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，最近在Geekbench 6跑分平臺(tái)上，一款名為OPPO PHZ110的新機(jī)亮相，搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片。根據(jù)Geekbench 6的數(shù)據(jù)顯示，該測(cè)試機(jī)在單核性能上達(dá)到2139分，多核性能為7110分，并搭載了16GB RAM。天璣9300芯片采用了一種新的CPU架構(gòu)，包括一個(gè)3.25GHz的超大核心、三個(gè)2.85GHz的大核心以及四個(gè)2.00GHz的小核心。
聯(lián)發(fā)科官方此前已確認(rèn)，下一代天璣9300平臺(tái)將采用Arm的最新Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，借助相同工藝下的全新高能效微架構(gòu)，功耗降低了40%。
聯(lián)發(fā)科在今年9月發(fā)布公告，否認(rèn)了外媒有關(guān)天璣9300芯片過熱的報(bào)道，表示這些報(bào)道毫無根據(jù)，并未經(jīng)公司確認(rèn)。公司要求相關(guān)媒體撤下這些不實(shí)報(bào)道并刊登更正。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào)，天璣9300將提供出色的性能和功耗表現(xiàn)，公司正與客戶緊密合作，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)在第四季度推出芯片及客戶的終端產(chǎn)品。
