【ITBEAR科技資訊】10月23日消息，臺積電最新透露，PC和手機等領(lǐng)域的庫存調(diào)整正在呈現(xiàn)改善的跡象。與此同時，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的全新5G旗艦芯片——天璣9400，計劃明年2月即可進入量產(chǎn)，比之前計劃提前了一到兩個月，該芯片將被OPPO、vivo、小米等大廠采用。
報道指出，聯(lián)發(fā)科在智能手機市場上率先迎來了復(fù)蘇，預(yù)計明年的出貨表現(xiàn)將明顯優(yōu)于今年。聯(lián)發(fā)科即將于本周五舉行法說會，目前正處于法說會前的保密期。外資機構(gòu)對聯(lián)發(fā)科未來的潛力充滿信心，甚至制定了高達千元的目標(biāo)股價。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，供應(yīng)鏈消息稱，盡管天璣9400計劃在明年下半年發(fā)布，但最早將于明年2月進入量產(chǎn)階段，比以往計劃提前了一至兩個月。
根據(jù)之前的報道，聯(lián)發(fā)科和臺積電于今年9月發(fā)布消息，首款采用臺積電3納米工藝制程的天璣旗艦芯片將于明年下半年上市，目前已經(jīng)完成了流片，被命名為天璣9400。
臺積電指出，相較于5納米制程，其3納米工藝技術(shù)具有更高的邏輯密度，約增加60%，在相同功耗下速度提高18%，或在相同速度下功耗降低32%。這一技術(shù)的引入將為智能手機市場帶來更出色的性能和效能。
