【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，北京時間10月25日凌晨，2023年高通驍龍峰會的開幕演講中，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)宣布推出驍龍X Elite Oryon CPU，并引領(lǐng)終端AI技術(shù)的新浪潮。高通的新CPU不僅在性能方面直接超越了蘋果的M2 Max和英特爾的i9-13980HX，還在能效上表現(xiàn)更出色。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，在PPT演示中，驍龍X Elite展示出強大的性能，搭載全新的高通Oryon CPU，支持在終端設(shè)備上運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。這款CPU的性能在處理速度上是競品的4.5倍，面向70億參數(shù)大模型時每秒可生成30個token。高通聲稱，與競品相比，驍龍X Elite的性能是競品的兩倍，但功耗僅為競品的三分之一。
克里斯蒂亞諾·安蒙在演講中表示，Oryon CPU的單線程性能超過了蘋果的M2 Max和英特爾的i9-13980HX，峰值性能功耗分別比M2 Max少30%和i9-13980HX少70%。多線程性能方面，驍龍X Elite在性能和功耗上也明顯領(lǐng)先競品，例如英特爾的i7-1355U和i7-1360P，以及i7-13800H。
此外，高通還發(fā)布了驍龍8 Gen 3處理器，作為最新的移動芯片，它不僅在性能上有所提升，還在生成式AI處理上進(jìn)行了優(yōu)化，可以運行百億參數(shù)的模型。多家消費電子巨頭的CEO和總裁，包括微軟、meta、谷歌、惠普、聯(lián)想、小米等，紛紛為高通站臺。小米總裁盧偉冰不僅曝光了即將發(fā)布的小米14旗艦機，還宣布小米汽車將在2024年推出。
高通公司的最新芯片產(chǎn)品，以及驍龍8 Gen 3芯片的發(fā)布，使得終端AI技術(shù)變得更加普及和強大。
驍龍X Elite：挑戰(zhàn)蘋果和英特爾
驍龍X Elite成為當(dāng)天焦點，被譽為高通公司歷史上最強大的PC處理器之一。專為AI任務(wù)打造的驍龍X Elite搭載高通定制的Oryon CPU，支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。它在處理速度上超越競品，每秒可生成30個token。高通表示，驍龍X Elite的性能是競品的兩倍，但功耗僅為競品的三分之一。
驍龍X Elite不僅單線程性能超越了蘋果的M2 Max和英特爾的i9-13980HX，還在多線程性能方面領(lǐng)先競品。驍龍X Elite的推出標(biāo)志著計算技術(shù)創(chuàng)新的重大突破，帶來更高的性能和能效，支持多任務(wù)處理和用戶體驗的提升。
據(jù)悉，OEM廠商計劃在2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。
第三代驍龍8：生成式AI新時代
高通還發(fā)布了首個專為生成式AI而打造的移動平臺——驍龍8 Gen 3。相比上一代，第三代驍龍8在CPU性能、GPU性能和NPU性能上均有顯著提升，支持運行100億參數(shù)的生成式AI模型。據(jù)稱，它可以在不到1秒的時間內(nèi)使用文本生成圖像。
這一平臺將為生成式AI開辟新的時代，支持用戶創(chuàng)作獨特內(nèi)容、提高生產(chǎn)力，實現(xiàn)其他創(chuàng)新應(yīng)用。
多家廠商，包括小米、華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興，都計劃在其終端產(chǎn)品上廣泛采用第三代驍龍8。小米總裁盧偉冰展示了即將發(fā)布的小米14手機，宣布將首次搭載第三代驍龍8移動平臺。
驍龍8 Gen 3的性能表現(xiàn)出色，將在未來幾周內(nèi)陸續(xù)推向全球市場。
終端AI時代的來臨高通在驍龍峰會上著重強調(diào)了"終端AI"的重要性，將生成式AI技術(shù)落地各種終端設(shè)備成為公司的最大目標(biāo)。高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，終端側(cè)生成式AI對于提供強大、快速、個性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗至關(guān)重要。
高通發(fā)布的驍龍X Elite和第三代驍龍8能夠在終端設(shè)備上極速處理生成式AI任務(wù)，例如
，終端側(cè)聊天助手每秒能夠處理30個token，而使用Stable Diffusion在智能手機上生成圖像僅需不到一秒。多模態(tài)AI的出現(xiàn)正在改變?nèi)伺c設(shè)備互動的方式，而這只是終端AI革命的開始。
終端AI的優(yōu)勢在于隱私性和即時性。用戶的個人信息不必傳遞到云端進(jìn)行處理，同時也無需等待云端的響應(yīng)。這解決了一些云中生成式AI面臨的問題，并能夠更好地滿足用戶需求。
此外，高通通過優(yōu)化模型、量子化以及領(lǐng)域特定模型等方法，成功降低了模型推斷所需的計算資源。高通的多年AI研發(fā)經(jīng)驗以及在終端上性能卓越的CPU、NPU和GPU組合，使其能夠?qū)⑸墒紸I技術(shù)帶給全球用戶，推動不同終端品類的發(fā)展。
高通還推出了跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，使不同制造商的終端設(shè)備能夠無縫協(xié)作，提供更加流暢的用戶體驗。此舉有望消除消費者在不同終端之間的選擇障礙，打破鎖定效應(yīng)。
通過芯片，生成式AI技術(shù)正逐漸滲透到智能手機、增強現(xiàn)實設(shè)備、汽車和個人電腦等各種終端設(shè)備中。高通的努力將終端AI帶給所有消費者，標(biāo)志著終端AI技術(shù)已經(jīng)邁出了關(guān)鍵的一步。
