新材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，被稱為制造業(yè)的兩大“底盤技術(shù)”之一。作為新材料領(lǐng)域的佼佼者，博威合金在10月，陸續(xù)參加了數(shù)場行業(yè)盛會，包括中電元電接插年會、PTC ASIA亞洲國際動力傳動與控制技術(shù)展覽和中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，在電子元件、半導(dǎo)體封測、工程機(jī)械等多個領(lǐng)域，與行業(yè)伙伴深度交流，重點(diǎn)展現(xiàn)了數(shù)字化下材料研發(fā)與應(yīng)用多樣性。
貴州貴陽·中電元電接插年會
在10月19日的貴州貴陽·中電元電接插年會上，博威合金以《連接器行業(yè)新材料發(fā)展趨勢及現(xiàn)狀分析》為題，發(fā)表演講。隨著新能源、AI計算等前沿科技的發(fā)展，對連接器提出更高要求，市場亟需更高性能的連接器銅合金材料解決方案。面對新環(huán)境，博威合金通過科技創(chuàng)新，以數(shù)字化為支撐，構(gòu)建了高效、精準(zhǔn)連接器銅合金材料研發(fā)體系，打造了性能和工藝兼具的優(yōu)異產(chǎn)品，全新打造的連接器用高性能銅合金材料boway 70318.boway19920與boway 42300等多款博威數(shù)字化創(chuàng)新研發(fā)成果，可滿足汽車連接器、手機(jī)彈片、高速背板連接器、CPU socket、BTB 連接器、大電流Type C等多樣化應(yīng)用需求，有力滿足了市場的多樣化需求。
中電元電接插分會官方圖源
江蘇昆山·中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會
在10月27日江蘇昆山·中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，博威合金做《半導(dǎo)體引線框架銅合金的新進(jìn)展》主題報告。在半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展過程中，引線框架朝著兩個方向不斷變化，一是持續(xù)變薄，二是蝕刻工藝越來越重要。新變化意味著對引線框架用銅合金的性能提出了新需求，如更高的材料強(qiáng)度或是板型需求。博威合金從技術(shù)和應(yīng)用層面出發(fā)，研發(fā)了具有高強(qiáng)度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、適合蝕刻加工(低的內(nèi)應(yīng)力)等特性的合金，在半導(dǎo)體引線框架領(lǐng)域，研發(fā)出了boway 19400、boway 70250、boway 15100等多款高品質(zhì)合金，滿足實(shí)際應(yīng)用中高導(dǎo)電、無磁性的需求。
中國半導(dǎo)體封測年會官方圖源
PTC ASIA亞洲國際動力傳動與控制技術(shù)展覽會
10月25-27日舉辦的PTC Asia展會的同期活動上，博威合金發(fā)表《博威高性能耐磨銅合金開發(fā)及應(yīng)用研究》主題演講，重點(diǎn)展現(xiàn)了博威合金數(shù)字化研發(fā)技術(shù)應(yīng)用，以及博威BearMet高性能耐磨銅合金及應(yīng)用性能研究。面對數(shù)字化浪潮，博威合金反應(yīng)迅速，建立起產(chǎn)品數(shù)字化研發(fā)和生產(chǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)，逐步打造了全流程數(shù)字化仿真計算平臺，并將計算仿真、知識圖譜、機(jī)器學(xué)習(xí)等數(shù)字化技術(shù)，融入到高性能耐磨銅合金的開發(fā)之中。開發(fā)的BearMet高性能耐磨銅合金，憑借“高強(qiáng)度、耐磨性、耐腐蝕性和抗氧化性”等核心優(yōu)勢，在工程機(jī)械、內(nèi)燃機(jī)、液壓元配件等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。
PTC亞洲動力傳動展官方圖源
據(jù)了解，博威合金深耕銅合金領(lǐng)域30多年，以新的市場需求為牽引，并通過數(shù)字化平臺，大幅優(yōu)化了研發(fā)效率和研發(fā)周期，持續(xù)打造了更具優(yōu)勢的高性能銅合金解決方案，受到市場的高度青睞。未來，筆者也期待博威合金能夠放大數(shù)字化研發(fā)效能，加速國產(chǎn)新材料的自主開發(fā)進(jìn)程，為多個行業(yè)輸送材料解決方案。
