【ITBEAR科技資訊】11月13日消息，近期，蘋果、超威、博通、邁威爾等知名客戶紛紛開始對臺積電的CoWoS先進封裝進行大量追單，這一動向引起了業界廣泛關注。
為了滿足這些重要客戶的不斷增長的需求，臺積電迫不得已加快了CoWoS先進封裝產能的擴充步伐。根據了解，自英偉達在10月份確認擴大訂單后，這些大客戶也跟隨著加大對CoWoS的下單力度。臺積電計劃在明年將CoWoS先進封裝的月產能從原有的目標翻倍，增加約20%，達到3.5萬片，相較于目前的產能，將實現約120%的同比增長。
據ITBEAR科技資訊了解，人工智能的蓬勃發展帶動了AI服務器需求的增長，進而刺激了對英偉達GPU芯片的需求，而這些GPU芯片主要采用了CoWoS先進封裝技術。CoWoS技術的核心在于將芯片堆疊起來，再封裝于基板上，形成2.5D、3D的結構，不僅能夠降低芯片占用空間，還有助于降低功耗和成本。
隨著半導體產業持續向先進制程發展的同時，芯片元件尺寸接近物理極限，微縮難度逐漸提高。為應對這一趨勢，半導體行業不僅在持續發展制程技術，還在不斷改進芯片架構，由單層向多層堆疊過渡。在這個背景下，先進封裝技術成為延續摩爾定律的關鍵推動力之一。然而，CoWoS中的CoW部分由于過于精密，目前只有臺積電具備相關制造能力，因此吸引了諸多大客戶紛紛增加訂單。
