【ITBEAR科技資訊】11月28日消息，近日，摩根斯坦利分析師對(duì)聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的旗艦芯片天璣9300給予高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為這款處理器是史上最強(qiáng)大的手機(jī)芯片，有望將聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上的地位推向新的巔峰。
天璣9300搭載全大核CPU和強(qiáng)大的GPU，綜合性能已經(jīng)超越了高通驍龍8 Gen3，并且已經(jīng)首次搭載在vivo X100 Pro手機(jī)上。摩根斯坦利分析師表示，驍龍8 Gen3的單價(jià)已經(jīng)達(dá)到約160美元左右，相較于驍龍8 Gen2顯著提高，而天璣9300延續(xù)了聯(lián)發(fā)科一貫的高性價(jià)比傳統(tǒng)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額約為20%，摩根斯坦利預(yù)測(cè)明年有望達(dá)到35-40%，全球出貨量也有望達(dá)到2000萬(wàn)顆，創(chuàng)下新的歷史記錄。這一預(yù)測(cè)進(jìn)一步強(qiáng)化了天璣9300對(duì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)市場(chǎng)表現(xiàn)的信心。
除了在市場(chǎng)份額上的提升，天璣9300還有望繼續(xù)推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的股價(jià)和市值上漲。截至目前，自6月底以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的股價(jià)已經(jīng)飆升近40%，市值超過470億美元，成為僅次于臺(tái)積電的中國(guó)臺(tái)灣第二大半導(dǎo)體企業(yè)。
未來(lái)展望充滿期待，明年聯(lián)發(fā)科的天璣9400將升級(jí)為臺(tái)積電N3E 3nm工藝，已經(jīng)完成了流片。根據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電的3nm工藝相較于5nm工藝，將芯片邏輯密度提高約60%，在相同功耗下性能提升18%，或在相同性能下功耗降低32%。這一升級(jí)將進(jìn)一步增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
