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【ITBEAR科技資訊】11月21日消息,天風國際證券分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)近日發布文章指出,華為即將推出的新一代旗艦P70系列有望在2024年上半年開始量產。這一系列將包括P70、P70 Pro和P70 Art三款機型,均配備潛望鏡頭相機,并搭載自家研發的麒麟芯片。關于芯片型號,目前尚無確切消息,是麒麟9000S還是全新的自研Soc,仍待官方確認。

據ITBEAR科技資訊了解,預計P70系列的出貨量在明年將實現100%的增長,與2023年推出的P60系列相比。有消息稱,P70系列將進一步提高國產化配件率,可能采用自家研發的CMOS傳感器,以減少對外部供應商的依賴。華為旗下的Mate 60 Pro目前是國產化率最高的手機之一,超過了90%。

華為P70系列將于明年上半年量產:三款型號 搭載自研麒麟芯片

有韓媒曾報道稱,華為明年的智能手機出貨目標定為1億部,相比之前市場機構的預測高出40%。郭明錤此前表示,從2024年開始,華為將全面采用自家設計的新麒麟處理器,屆時高通將失去華為的全部訂單。這也意味著,如果華為實現1億部的出貨目標,新麒麟芯片的產能將遠超市場預期。

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標簽:華為P70系列揭曉:新一代旗艦預計2024年上半年亮相 華為 手機快報
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