【ITBEAR科技資訊】11月17日消息，今天下午，高通公司在一場盛大的發布會上正式推出了全新的移動處理器——驍龍7 Gen3，官方中文命名為“第三代驍龍7”，以與其8系列最新產品相呼應。
新一代驍龍7系列芯片的產品規劃已經初具規模，涵蓋中杯、大杯和超大杯等不同型號：驍龍7s專注于均衡能效，驍龍7致力于提供進階體驗，而驍龍7+則追求卓越性能。采用先進的臺積電4納米制程工藝，其CPU設計為4大4小核心，包括1個主頻為2.63 GHz的核心、3個主頻為2.40 GHz的核心以及2個主頻為1.80 GHz的核心，相較于上一代驍龍7，性能提升達15%。
新一代芯片搭載Adreno 720 GPU，官方聲稱其性能提升了50%。在性能提升的同時，整體功耗降低了20%。最為引人矚目的是，第三代驍龍7在性能、影像和人工智能等方面都實現了全方位的提升，為手機用戶帶來更出色的體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，新一代驍龍7的人工智能性能每瓦提升60%，人臉檢測準確率提升15%。支持傳感器中樞，配備類似8系的三ISP設計，極大提升了影像處理能力，并支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等先進功能。此外，該處理器還支持杜比視界、超分、空間音頻等先進技術。基帶方面，搭載了驍龍X63，支持雙卡雙通，最大下載速度可達5Gbps，同時兼容5G毫米波技術。這使得新一代驍龍7在通信性能上迎頭趕上，為用戶提供更快速、更穩定的網絡連接。
