HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）是一種新型的存儲芯片技術(shù)，通過將多個存儲芯片堆疊在一起后和GPU封裝，實現(xiàn)大容量和高速數(shù)據(jù)傳輸，以滿足高性能計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的需求。HBM概念股是指與HBM技術(shù)相關(guān)的股票。HBM技術(shù)可實現(xiàn)高于256GBps的突破性帶寬，同時降低功耗。它具有基于TSV和芯片堆疊技術(shù)的堆疊DRAM架構(gòu)，核心DRAM芯片位于基礎(chǔ)邏輯芯片之上。
