科技快速發展下，使得科技領域對于半導體芯片的需求迅速擴大。旺盛的需求背后，不僅巨頭紛紛入場，很多技術實力雄厚的創企業紛紛入場。
在這個得技術得天下的芯片行業中，只有技術過硬、走在行業前沿，才能生存發展壯大起來。也許在外界看來，芯片行業十分“燒錢”，但這是由行業特性決定的。
在大家心里，芯片技術的路難走，但正因如此，壁壘才更深，所帶來的長期價值才更大。如果放眼到更大的領域中，不能發現，很多耳熟能詳的技術公司，無一不是經歷多年篳路藍縷的苦行才有今天的成就的。
伴隨著5G、大數據、云計算、物聯網、AI等新一代技術的崛起和發展，數據成為了事物間聯系的紐帶。同時，每個個體每天都會產生大量的數據，數據不斷累加下，對于運算和算力提出了更高的要求。
因此，一批專門針對人工智能領域設計并銷售的智能芯片公司應運而生。以寒武紀為例，寒武紀的技術研發覆蓋了云端、邊緣端和終端多個領域，并成功實現了商業化，貫徹了“云邊端”一體化發展戰略。目前，公司面向云端、邊緣端和終端三大場景分別研發了三種類型的芯片產品，分別為云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡和終端智能處理器IP。
同時，寒武紀為云邊端全系列智能芯片與處理器產品提供了統一的平臺級基礎系統軟件Cambricon Neuware（包含軟件開發工具鏈等），在Cambricon Neuware的支持下，程序員可實現跨云邊端硬件平臺的人工智能應用開發，以“一處開發、處處運行”的模式大幅提升人工智能應用在不同硬件平臺的開發效率和部署速度，同時也使云邊端異構硬件資源的統一管理、調度和協同計算成為可能。
今年年初新亮相的思元290智能芯片更是寒武紀的首顆訓練芯片，采用臺積電7nm先進制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴展架構，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。
如今，寒武紀已成為國際上少數幾家系統掌握了智能處理器芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，能提供“云邊端一體”、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的芯片產品和基礎系統軟件。
在近日召開的業績說明會上，寒武紀CEO陳天石表示，未來寒武紀還將積極布局新興行業領域，包括智能駕駛，投入一定研發資源，研發、設計滿足新興客戶需求的芯片產品，不斷開拓新的應用場景、拓展新的客戶群體。目前其部分產品已在智能制造、智慧金融等新興行業領域，與頭部企業適配并實現出貨。
對于有投資者指出的寒武紀研發投入太大影響公司業績，陳天石則表示：研發未來肯定還將持續投入，寒武紀想要研制這么復雜的大規模芯片，想要在技術上、產品上有突破，想要讓盡可能廣的客戶把寒武紀的芯片用起來，如果不敢投入，這樣的目標就永遠達不到，相信通過不斷的努力，一定能夠實現將寒武紀做成一家偉大的芯片設計公司的目標。
