【ITBEAR科技資訊】12月23日消息，最新的市場研究數(shù)據(jù)由Counterpoint Research發(fā)布，提供了2023年第三季度全球半導體、晶圓代工以及智能手機應用處理器(AP)領域的份額情況概覽。
在全球半導體領域，英偉達表現(xiàn)搶眼，穩(wěn)居榜首。這一成績得益于科技巨頭對人工智能服務器的強烈需求，預計英偉達將在未來幾個季度繼續(xù)保持在半導體收入方面的領先地位。圖表數(shù)據(jù)如下所示：
與此同時，英特爾因蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務在2023年第三季度位居第二。這一增長的背后是PC訂單的增加，導致了英特爾的收入環(huán)比增長。
三星在本季度繼續(xù)穩(wěn)居第三的位置，其收入環(huán)比增長主要源自內(nèi)存業(yè)務的持續(xù)復蘇。與此同時，SK 海力士也受益于這一趨勢，報告了營收的環(huán)比增長。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一份市場研究數(shù)據(jù)清晰展示了半導體行業(yè)的競爭態(tài)勢，科技巨頭們在不同領域的表現(xiàn)，以及不同業(yè)務領域的增長動力。這些數(shù)據(jù)對業(yè)內(nèi)決策和投資方向的制定具有重要參考價值。
