【ITBEAR科技資訊】12月23日消息，市場研究機構Counterpoint Research最近發布的數據圖表詳細呈現了2023年第三季度全球半導體、晶圓代工以及智能手機應用處理器(AP)市場的份額情況。
就智能手機應用處理器(AP)市場而言，根據出貨量計算，2023年第三季度，聯發科(MediaTek)以33%的份額穩坐智能手機SoC市場的首席。聯發科技之所以能在這一季度取得優勢，一方面是由于庫存水平的下降，另一方面則是中低端新款智能手機的推出，特別是天璣7000系列的大量出貨。此外，聯發科還為天璣9300引入了生成式人工智能(AI)，進一步提升了其市場競爭力。
高通(Qualcomm)在同一季度占據了28%的份額。高通之所以能取得這一份額，主要要歸功于驍龍695和驍龍8 Gen 2芯片組的高出貨量，這使得其在2023年第三季度的出貨量相較上季度有所增長。此外，三星的Galaxy Fold / Flip系列中驍龍8 Gen 2芯片的關鍵設計也為高通的增長貢獻不少。
而從營收額的角度來看，高通在2023年第三季度以40%的市場份額遙遙領先。這一成績得益于三星旗艦智能手機和中國原始設備制造商的采用，使高通在高端市場表現出色。蘋果(Apple)則在同一季度的AP SoC市場中占據了31%的份額，這主要得益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，使其份額環比增長了23%。聯發科技以15%的份額排名第三，其份額占全球智能手機AP / SoC總收入的15%。聯發科技在2023年第三季度的收入環比增長，主要原因在于庫存水平的下降，以及入門級5G領域的競爭持續升溫。
