【ITBEAR科技資訊】1月18日消息，據最新研究報告披露，臺積電正在大幅提升其系統級集成單芯片(SoIC)的產能規劃。按照新的計劃，到2024年底，該公司的SoIC月產能將飆升至5000-6000顆，以滿足人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域的迫切需求。
AMD作為臺積電SoIC技術的首個合作伙伴，其AI芯片新品MI300結合了SoIC和CoWoS封裝技術。如果MI300取得市場成功，它將成為臺積電SoIC技術的一個重要里程碑。此外，據ITBEAR科技資訊了解，臺積電的另一大客戶蘋果公司也對SoIC技術表示出濃厚興趣。蘋果正在小規模試產采用SoIC技術與熱塑碳纖板復合成型技術相結合的產品，并計劃在2025-2026年實現量產，目標應用于Mac、iPad等設備。這種制造方案的成本優勢相較于當前的生產方式更為顯著。
業內專家分析認為，蘋果選擇這一技術路線是基于其產品設計、市場定位以及成本控制等多方面的綜合考慮。如果未來SoIC技術能夠成功應用于筆記本電腦、智能手機等消費電子產品，將有望進一步激發市場需求，并促使更多大客戶跟進采用。
臺積電的SoIC技術是業內首個實現高密度3D chiplet堆疊的解決方案。該技術通過在芯片之間創建鍵合界面，實現了芯片的直接堆疊。在封裝技術領域，凸點間距(Bump Pitch)是衡量封裝集成度和難度的重要指標。臺積電的3D SoIC技術的凸點間距最小可達到6um，領先于其他封裝技術。
作為一種前沿的3D封裝技術，SoIC在臺積電的異構小芯片封裝戰略中扮演著關鍵角色。與CoWoS和InFo技術相比，SoIC提供了更高的封裝密度和更小的鍵合間隔，并且可以與CoWoS/InFo技術相結合使用。基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將進一步減小芯片尺寸，實現多個小芯片的集成。
有消息人士透露，SoIC技術在2023年底的月產能預計為2000顆，原計劃是在2024年擴大至3000-4000顆。然而，最新的產能規劃已經上調至5000-6000顆，并且2025年的目標月產能有望實現再次翻倍。與此同時，經過15年發展的CoWoS技術預計到今年年底將實現月產能30000至34000件。
