【ITBEAR科技資訊】12月24日消息，最新的市場調(diào)研數(shù)據(jù)由Counterpoint Research公布，揭示了2023年第3季度全球晶圓代工領(lǐng)域的動態(tài)。在這一季度，臺積電再次傲視群雄，占據(jù)了市場的59%份額，成為無可爭議的龍頭。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一令人印象深刻的份額表現(xiàn)得益于N3工藝的產(chǎn)能提升以及智能手機需求的穩(wěn)健增長。臺積電的市場領(lǐng)導(dǎo)地位，似乎凸顯了他們在技術(shù)實力和市場競爭方面的無可匹敵之處，為晶圓代工行業(yè)在2023年第3季度的發(fā)展注入了強勁動力。
報告進(jìn)一步顯示，位列第二的是三星，占據(jù)了13%的市場份額。而聯(lián)電、GlobalFoundries以及中芯國際，它們的市場份額則相近，各自約占總市場的6%左右。
從技術(shù)節(jié)點的角度來看，2023年第3季度，5nm/4nm工藝?yán)^續(xù)占據(jù)市場主導(dǎo)地位，占據(jù)了總份額的23%。這一趨勢主要受到了人工智能和iPhone等高端智能手機需求的推動。
而7nm和6nm工藝的市場份額則保持相對穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單的復(fù)蘇跡象。相反，65nm和55nm工藝因汽車應(yīng)用需求下降而經(jīng)歷了一定的下滑，呈現(xiàn)出不同的發(fā)展趨勢。
