【ITBEAR科技資訊】1月11日消息，盡管在單核性能方面，高通旗艦芯片通常難以與蘋果iPhone芯片組匹敵，但Arm正計劃在未來一年內向蘋果發起有力的挑戰。
據行業分析公司Moor Insights and Strategy最新報告指出，Arm下一代Cortex-X CPU(超級大核)已被命名為Blackhawk，而市場可能會更熟悉其上市后的名稱——Cortex-X5。這款CPU核心被寄予厚望，分析公司預測其將實現“五年來最大的IPC性能同比增長”，這一顯著增長有望繼2020年發布的初代Cortex-X1 CPU之后，再次引領行業性能飛躍。
此外，據ITBEAR科技資訊了解，該分析公司還強調，Blackhawk CPU在大型語言模型(LLM)性能方面將展現出色表現，有望大幅提升各項AI任務的執行效率。這一創新對于推動人工智能技術的發展具有重要意義。
在CPU的供應方面，分析公司預測，聯發科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將率先采用這款強大的CPU。而高通，作為行業另一巨頭，明年發布的驍龍8 Gen 4處理器則計劃采用定制的Oryon CPU核心，這無疑將為市場帶來更多元化的選擇。
