【ITBEAR科技資訊】1月6日消息,近日,知名博主@數碼閑聊站在社交平臺上披露了小米一款新機的部分關鍵參數。據悉,這款新機很可能是備受期待的小米Civi4。
該博主指出,小米這款即將推出的手機將搭載SM7550處理器,這款處理器實則為已經面市的驍龍7 Gen 3。除了榮耀100和vivo S18之外,現在小米也加入了搭載該處理器的行列。驍龍7 Gen 3采用臺積電4納米工藝制造,內核配置為1顆2.63GHz的Cortex-A715大核、3顆2.4GHz的Cortex-A715中核以及4顆1.8GHz的Cortex-A510小核,其GPU為Adreno720。
在屏幕方面,這款小米新機將配備一塊1.5K分辨率的微曲屏,其曲率和屏幕尺寸均經過精心設計,以提供更佳的握持和視覺體驗。此外,手機的后置攝像頭將采用左上角三攝布局,并且機身將采用高品質的“金屬中框”材質,進一步提升整機的質感和堅固性。
關于其他配置,我們可以參考小米Civi3的配置進行推測。小米Civi3配備了一塊6.55英寸的2400×1080 OLED雙曲屏,支持120Hz刷新率等多項顯示技術。預計新機也會在屏幕和顯示技術方面有所升級。此外,小米Civi3在性能和影像方面也表現出色,首發聯發科天璣8200-Ultra芯片,并配備了LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。新機有望在這些方面繼續強化,并提供更出色的拍照和使用體驗。
據ITBEAR科技資訊了解,小米一直以來都非常重視其Civi系列的產品研發和用戶體驗。此次推出的小米Civi4有望在處理器、屏幕、攝像頭和材質等方面帶來全面升級,進一步鞏固其在中高端市場的地位。我們期待小米在未來能夠繼續帶來更多創新和驚喜。