【ITBEAR科技資訊】1月16日消息，據(jù)最新報道，蘋果公司的下一代2nm芯片技術(shù)有望在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，這一進(jìn)展將顯著提升其設(shè)備的性能和效率。
臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，一直在積極推進(jìn)2nm工藝的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)此前報道，臺積電已計劃于今年4月將首部2nm工藝機(jī)臺進(jìn)駐工廠。而在新竹科學(xué)園區(qū)，臺積電全球研發(fā)中心的建設(shè)也已完成，預(yù)計將于今年正式啟用。
此外，新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)的寶山二期工程也在如火如荼地進(jìn)行中。該工程將同時推進(jìn)臺積電2nm工藝的一廠和二廠建設(shè)，未來建成后將成為臺積電的第一家2nm工藝生產(chǎn)基地。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前各項建設(shè)工作進(jìn)展順利，首部機(jī)臺有望于2024年4月進(jìn)駐工廠，為后續(xù)的2nm芯片生產(chǎn)做好充分準(zhǔn)備。
有消息稱，臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了2納米芯片原型，并得到了積極反饋。蘋果公司與臺積電在2nm芯片技術(shù)的開發(fā)上緊密合作，競相推動這一技術(shù)在晶體管密度、性能和效率方面實現(xiàn)超越目前3nm芯片的突破。
臺積電在推進(jìn)2nm工藝的同時，還在積極評估更先進(jìn)的1.4納米芯片生產(chǎn)技術(shù)。據(jù)DigiTimes報道，臺積電有望在2027年率先生產(chǎn)1.4納米芯片，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷增長，2nm芯片技術(shù)的量產(chǎn)將為整個科技行業(yè)帶來革命性的變革。而蘋果公司與臺積電的合作也將為這一變革注入強(qiáng)大的動力，推動全球科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。
